2021-01-29
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本文由(you)華中銀焊條廠家分享(xiang)：由(you)于電(dian)(dian)子產(chan)品(pin)不斷(duan)小型化的(de)需(xu)要，出(chu)現了(le)(le)片(pian)(pian)狀元(yuan)件(jian)，傳統的(de)焊接方法已不能適應(ying)需(xu)要。首先在混(hun)合集成(cheng)電(dian)(dian)路組(zu)裝(zhuang)中采用(yong)了(le)(le)回(hui)流(liu)(liu)焊工(gong)藝(yi)，組(zu)裝(zhuang)焊接的(de)元(yuan)件(jian)多數為片(pian)(pian)狀電(dian)(dian)容(rong)、片(pian)(pian)狀電(dian)(dian)感，貼裝(zhuang)型晶體管及(ji)二極管等(deng)。隨著(zhu)(zhu)SMT整個(ge)技術發(fa)展(zhan)日趨(qu)完善，多種貼片(pian)(pian)元(yuan)件(jian)（SMC）和貼裝(zhuang)器件(jian)(SMD)的(de)出(chu)現，作為貼裝(zhuang)技術一部分的(de)回(hui)流(liu)(liu)焊工(gong)藝(yi)技術及(ji)設(she)備也(ye)(ye)得(de)(de)到相應(ying)的(de)發(fa)展(zhan)，其(qi)應(ying)用(yong)日趨(qu)廣泛，幾乎在所有電(dian)(dian)子產(chan)品(pin)領域都已得(de)(de)到應(ying)用(yong)，而回(hui)流(liu)(liu)焊技術，圍繞著(zhu)(zhu)設(she)備的(de)改(gai)進也(ye)(ye)經(jing)歷(li)以(yi)下發(fa)展(zhan)階段。
1．熱板（Hot-plate）及推板式熱板傳導回流焊：
這類回流焊(han)爐依靠傳(chuan)(chuan)送(song)帶(dai)或推板(ban)下的(de)(de)熱(re)源(yuan)加熱(re)，通過熱(re)傳(chuan)(chuan)導的(de)(de)方式加熱(re)基(ji)板(ban)上的(de)(de)元件(jian)，用(yong)于采用(yong)陶瓷(ci)(ci)（Al2O3）基(ji)板(ban)厚(hou)(hou)膜電路(lu)的(de)(de)單面(mian)組裝(zhuang)，陶瓷(ci)(ci)基(ji)板(ban)上只有貼(tie)放在傳(chuan)(chuan)送(song)帶(dai)上才能(neng)得到足夠的(de)(de)熱(re)量(liang)，其結構簡(jian)單，價格便宜。我國的(de)(de)一些厚(hou)(hou)膜電路(lu)廠在80年代(dai)初(chu)曾(ceng)引進過此類設備。
2．紅外線輻射回流焊：
此類回(hui)流焊(han)(han)爐(lu)也多為傳(chuan)送(song)(song)帶(dai)(dai)式，但傳(chuan)送(song)(song)帶(dai)(dai)僅(jin)起支托、傳(chuan)送(song)(song)基(ji)(ji)板(ban)的(de)作用(yong)，其(qi)加熱(re)(re)方(fang)式主要(yao)依(yi)紅外線熱(re)(re)源以輻射(she)方(fang)式加熱(re)(re)，爐(lu)膛內的(de)溫度比前(qian)一種方(fang)式均(jun)勻(yun)，網孔較大，適于(yu)對雙面組裝的(de)基(ji)(ji)板(ban)進行回(hui)流焊(han)(han)接(jie)加熱(re)(re)。這類回(hui)流焊(han)(han)爐(lu)可以說(shuo)是回(hui)流焊(han)(han)爐(lu)的(de)基(ji)(ji)本型。在我國使用(yong)的(de)很多，價格也比較便宜。
3．紅外加熱風（Hot air）回流焊：
這類(lei)回流焊(han)爐(lu)是在(zai)IR爐(lu)的(de)(de)(de)基(ji)礎上加(jia)(jia)上熱(re)風使(shi)(shi)爐(lu)內溫(wen)(wen)度(du)(du)更(geng)(geng)均(jun)勻，單(dan)純使(shi)(shi)用紅外輻射加(jia)(jia)熱(re)時(shi)，人們發現在(zai)同(tong)(tong)樣的(de)(de)(de)加(jia)(jia)熱(re)環(huan)境內，不(bu)同(tong)(tong)材(cai)料及顏色吸收(shou)熱(re)量是不(bu)同(tong)(tong)的(de)(de)(de)，即（1）式(shi)中Q值是不(bu)同(tong)(tong)的(de)(de)(de)，因而(er)引(yin)起的(de)(de)(de)溫(wen)(wen)升(sheng)ΔT也不(bu)同(tong)(tong)，例如(ru)IC等SMD的(de)(de)(de)封裝(zhuang)是黑色的(de)(de)(de)酚醛(quan)或(huo)環(huan)氧(yang)，而(er)引(yin)線(xian)是白色的(de)(de)(de)金屬，單(dan)純加(jia)(jia)熱(re)時(shi)，引(yin)線(xian)的(de)(de)(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)低于其黑色的(de)(de)(de)SMD本體(ti)。加(jia)(jia)上熱(re)風后可(ke)使(shi)(shi)溫(wen)(wen)度(du)(du)更(geng)(geng)均(jun)勻，而(er)克(ke)服吸熱(re)差異及陰影不(bu)良情(qing)況，IR+Hot air的(de)(de)(de)回流焊(han)爐(lu)在(zai)國(guo)際上曾使(shi)(shi)用得很普遍。
4．充氮（N2）回流焊：
隨著組(zu)裝密度(du)的提高，精(jing)細間距(ju)（Fine pitch）組(zu)裝技術的出現，產(chan)生了充氮回(hui)(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)工(gong)藝和設(she)備(bei)，改善(shan)了回(hui)(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)的質量(liang)和成(cheng)品率，已成(cheng)為回(hui)(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)的發展方(fang)向。氮氣(qi)回(hui)(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)有以下優點：
（1）防止減(jian)少氧化
（2）提高焊接潤濕力，加快潤濕速度
（3）減少錫(xi)球的產生，避免橋接，得到列(lie)好的焊接質量
得到列(lie)好的(de)(de)(de)(de)焊接質量特別重要的(de)(de)(de)(de)是(shi)，可以使用更低活性助焊劑的(de)(de)(de)(de)錫膏(gao)，同時也能提(ti)高焊點的(de)(de)(de)(de)性能，減(jian)少(shao)基材的(de)(de)(de)(de)變色，但(dan)是(shi)它的(de)(de)(de)(de)缺點是(shi)成本明顯的(de)(de)(de)(de)增(zeng)加(jia)，這(zhe)個增(zeng)加(jia)的(de)(de)(de)(de)成本隨氮氣的(de)(de)(de)(de)用量而增(zeng)加(jia)，當你(ni)需(xu)要爐內達到1000ppm含(han)氧(yang)(yang)量與50ppm含(han)氧(yang)(yang)量，對氮氣的(de)(de)(de)(de)需(xu)求是(shi)有天壤之別的(de)(de)(de)(de)。現(xian)在(zai)的(de)(de)(de)(de)錫膏(gao)制造廠商都在(zai)致力于開發在(zai)較(jiao)高含(han)氧(yang)(yang)量的(de)(de)(de)(de)氣氛(fen)中就能進行良(liang)好的(de)(de)(de)(de)焊接的(de)(de)(de)(de)免(mian)洗(xi)焊膏(gao)，這(zhe)樣(yang)就可以減(jian)少(shao)氮氣的(de)(de)(de)(de)消耗。
對于(yu)中(zhong)回流焊中(zhong)引(yin)入氮(dan)氣，必須進行(xing)成(cheng)本收(shou)益(yi)分(fen)析(xi)，它(ta)的(de)(de)收(shou)益(yi)包括產品的(de)(de)良率，品質的(de)(de)改善，返工或維修費的(de)(de)降低等等，完整無誤的(de)(de)分(fen)析(xi)往往會揭示(shi)氮(dan)氣引(yin)入并沒有增(zeng)加最(zui)終成(cheng)本，相反，我們卻能從中(zhong)收(shou)益(yi)。
在目前所使用(yong)的(de)(de)大多數(shu)爐子(zi)(zi)都是強制熱(re)風循環型的(de)(de)，在這(zhe)種(zhong)爐子(zi)(zi)中控制氮(dan)(dan)(dan)氣(qi)的(de)(de)消耗(hao)不是容易的(de)(de)事。有幾種(zhong)方(fang)法來減少氮(dan)(dan)(dan)氣(qi)的(de)(de)消耗(hao)量，減少爐子(zi)(zi)進(jin)出(chu)口(kou)(kou)的(de)(de)開口(kou)(kou)面(mian)積，很重要的(de)(de)一點就是要用(yong)隔(ge)板(ban)，卷簾或類似的(de)(de)裝置來阻擋沒(mei)有用(yong)到的(de)(de)那部分進(jin)出(chu)口(kou)(kou)的(de)(de)空間(jian)，另外一種(zhong)方(fang)式是利用(yong)熱(re)的(de)(de)氮(dan)(dan)(dan)氣(qi)層比空氣(qi)輕且不易混合的(de)(de)原(yuan)理，在設計爐的(de)(de)時候就使得加熱(re)腔比進(jin)出(chu)口(kou)(kou)都高，這(zhe)樣加熱(re)腔內形成自然氮(dan)(dan)(dan)氣(qi)層，減少了氮(dan)(dan)(dan)氣(qi)的(de)(de)補償量并維(wei)護在要求(qiu)的(de)(de)純度(du)上。
5．雙面回流焊
雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)PCB已經相當(dang)普及，并在(zai)(zai)逐(zhu)漸變得(de)復那(nei)時起來(lai)(lai)，它(ta)得(de)以(yi)如(ru)此普及，主要原因是(shi)(shi)(shi)它(ta)給設(she)計(ji)者(zhe)提供了極為良好的(de)(de)(de)彈性(xing)(xing)空間，從而設(she)計(ji)出更為小巧，緊湊的(de)(de)(de)低(di)(di)成本的(de)(de)(de)產品。到今天為止(zhi)，雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)一(yi)般都有通過(guo)(guo)回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)上(shang)(shang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)（元(yuan)件(jian)(jian)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)），然后通過(guo)(guo)波峰焊(han)(han)(han)(han)來(lai)(lai)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)下面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)（引(yin)腳面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)）。目前的(de)(de)(de)一(yi)個(ge)趨(qu)勢傾向于(yu)雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)，但是(shi)(shi)(shi)這(zhe)(zhe)個(ge)工藝制(zhi)程仍存在(zai)(zai)一(yi)些(xie)問題。大(da)(da)板(ban)的(de)(de)(de)底(di)(di)部(bu)元(yuan)件(jian)(jian)可(ke)能會(hui)(hui)(hui)在(zai)(zai)第(di)二(er)(er)次回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)過(guo)(guo)程中(zhong)掉落，或(huo)者(zhe)底(di)(di)部(bu)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)點(dian)(dian)的(de)(de)(de)部(bu)分熔融而造(zao)(zao)成焊(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)的(de)(de)(de)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)問題。已經發現有幾種(zhong)方(fang)(fang)法來(lai)(lai)實現雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)：一(yi)種(zhong)是(shi)(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)膠(jiao)來(lai)(lai)粘住第(di)一(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)元(yuan)件(jian)(jian)，那(nei)當(dang)它(ta)被翻過(guo)(guo)來(lai)(lai)第(di)二(er)(er)次進入回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)時元(yuan)件(jian)(jian)就(jiu)會(hui)(hui)(hui)固(gu)定在(zai)(zai)位置上(shang)(shang)而不會(hui)(hui)(hui)掉落，這(zhe)(zhe)個(ge)方(fang)(fang)法很(hen)常(chang)(chang)用(yong)(yong)(yong)，但是(shi)(shi)(shi)需要額(e)外的(de)(de)(de)設(she)備和操作步驟，也就(jiu)增加了成本。第(di)二(er)(er)種(zhong)是(shi)(shi)(shi)應(ying)用(yong)(yong)(yong)不同熔點(dian)(dian)的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)合(he)金，在(zai)(zai)做第(di)一(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)是(shi)(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)較高(gao)熔點(dian)(dian)的(de)(de)(de)合(he)金而在(zai)(zai)做第(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)時用(yong)(yong)(yong)低(di)(di)熔點(dian)(dian)的(de)(de)(de)合(he)金，這(zhe)(zhe)種(zhong)方(fang)(fang)法的(de)(de)(de)問題是(shi)(shi)(shi)低(di)(di)熔點(dian)(dian)合(he)金選(xuan)擇可(ke)能受到最終產品的(de)(de)(de)工作溫度的(de)(de)(de)限制(zhi)，而高(gao)熔點(dian)(dian)的(de)(de)(de)合(he)金則勢必(bi)要提高(gao)回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)的(de)(de)(de)溫度，那(nei)就(jiu)可(ke)能會(hui)(hui)(hui)對元(yuan)件(jian)(jian)與PCB本身造(zao)(zao)成損傷。對于(yu)大(da)(da)多數元(yuan)件(jian)(jian)，熔接(jie)(jie)點(dian)(dian)熔錫(xi)表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)張力(li)足(zu)夠抓住底(di)(di)部(bu)元(yuan)件(jian)(jian)話(hua)形成高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)，元(yuan)件(jian)(jian)重量(liang)與引(yin)腳面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)之比是(shi)(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)來(lai)(lai)衡(heng)量(liang)是(shi)(shi)(shi)否能進行這(zhe)(zhe)種(zhong)成功焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)一(yi)個(ge)標(biao)(biao)準，通常(chang)(chang)在(zai)(zai)設(she)計(ji)時會(hui)(hui)(hui)使用(yong)(yong)(yong)30g/in2這(zhe)(zhe)個(ge)標(biao)(biao)準，第(di)三種(zhong)是(shi)(shi)(shi)在(zai)(zai)爐子低(di)(di)部(bu)吹冷風的(de)(de)(de)方(fang)(fang)法，這(zhe)(zhe)樣可(ke)以(yi)維持PCB底(di)(di)部(bu)焊(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)溫度在(zai)(zai)第(di)二(er)(er)次回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)中(zhong)低(di)(di)于(yu)熔點(dian)(dian)。但是(shi)(shi)(shi)潛在(zai)(zai)的(de)(de)(de)問題是(shi)(shi)(shi)由于(yu)上(shang)(shang)下面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)溫差(cha)的(de)(de)(de)產生(sheng)，造(zao)(zao)成內應(ying)力(li)產生(sheng)，需要用(yong)(yong)(yong)有效的(de)(de)(de)手(shou)段(duan)和過(guo)(guo)程來(lai)(lai)消除應(ying)力(li)，提高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)。
以(yi)上這些制程問題都不是很(hen)(hen)簡單的。但是它們正在(zai)被成(cheng)功解決之中。勿容(rong)置疑(yi)，在(zai)未來的幾年，雙面板會(hui)斷續在(zai)數量上和復(fu)雜性(xing)性(xing)上有很(hen)(hen)大發展。
6．通孔回流焊
通孔回流焊(han)有時(shi)也(ye)稱作分(fen)類(lei)元件(jian)回流焊(han)，正(zheng)在逐漸興起。它可以去除波峰(feng)焊(han)環節(jie)，而成(cheng)為PCB混裝技術中的(de)(de)一(yi)個(ge)(ge)工藝環節(jie)。一(yi)個(ge)(ge)最(zui)大(da)的(de)(de)好處(chu)就(jiu)是可以在發(fa)揮(hui)表(biao)面(mian)貼裝制造工藝的(de)(de)優點(dian)的(de)(de)同(tong)時(shi)使(shi)用通孔插件(jian)來得到較(jiao)好的(de)(de)機械聯接(jie)(jie)強(qiang)度(du)(du)。對于較(jiao)大(da)尺(chi)寸的(de)(de)PCB板的(de)(de)平整(zheng)度(du)(du)不(bu)能(neng)夠使(shi)所有表(biao)面(mian)貼裝元器(qi)件(jian)的(de)(de)引腳都能(neng)和(he)焊(han)盤接(jie)(jie)觸，同(tong)時(shi)，就(jiu)算引腳和(he)焊(han)盤都能(neng)接(jie)(jie)觸上，它所提供(gong)的(de)(de)機械強(qiang)度(du)(du)也(ye)往往是不(bu)夠大(da)的(de)(de)，很(hen)容(rong)易在產品(pin)的(de)(de)使(shi)用中脫開而成(cheng)為故障點(dian)。
盡管通(tong)(tong)孔(kong)(kong)(kong)回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)可(ke)發取得(de)償還好處(chu)，但是(shi)在(zai)(zai)實際應用(yong)中(zhong)仍有(you)幾個缺(que)點，錫(xi)膏(gao)量(liang)大，這樣會(hui)增(zeng)加(jia)因(yin)助(zhu)焊(han)劑(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)揮(hui)了冷卻(que)而產生對(dui)機器(qi)污染的(de)(de)(de)(de)(de)程度，需(xu)要(yao)一(yi)個有(you)效的(de)(de)(de)(de)(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)殘留(liu)清除(chu)裝(zhuang)置(zhi)。另外一(yi)點是(shi)許多連接器(qi)并(bing)沒有(you)設(she)計成可(ke)以承受回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)的(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)度，早期基于直(zhi)接紅外加(jia)熱的(de)(de)(de)(de)(de)爐子已不能(neng)適用(yong)，這種爐子缺(que)少(shao)有(you)效的(de)(de)(de)(de)(de)熱傳遞效率(lv)來處(chu)理一(yi)般表面貼裝(zhuang)元件與具有(you)復雜幾何外觀的(de)(de)(de)(de)(de)通(tong)(tong)孔(kong)(kong)(kong)連接器(qi)同在(zai)(zai)一(yi)塊PCB上的(de)(de)(de)(de)(de)能(neng)力(li)。只(zhi)有(you)大容量(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)具有(you)高的(de)(de)(de)(de)(de)熱傳遞的(de)(de)(de)(de)(de)強制對(dui)流(liu)(liu)(liu)(liu)爐子，才有(you)可(ke)能(neng)實現通(tong)(tong)孔(kong)(kong)(kong)回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)(liu)，并(bing)且也得(de)到實踐證(zheng)明(ming)，剩下的(de)(de)(de)(de)(de)問題就(jiu)是(shi)如何保證(zheng)通(tong)(tong)孔(kong)(kong)(kong)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)膏(gao)與元件腳有(you)一(yi)個適當的(de)(de)(de)(de)(de)回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)溫(wen)度曲(qu)線。隨著工藝與元件的(de)(de)(de)(de)(de)改(gai)進，通(tong)(tong)孔(kong)(kong)(kong)回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)(liu)焊(han)也會(hui)越(yue)來越(yue)多被應用(yong)。
7．無鉛回流焊
出(chu)于(yu)對(dui)(dui)(dui)環保的(de)(de)(de)(de)(de)(de)考慮，鉛(qian)在(zai)21世紀將會(hui)被嚴格限用(yong)(yong)。雖然電子(zi)工(gong)業(ye)中用(yong)(yong)鉛(qian)較極小(xiao)，不(bu)到(dao)全部(bu)用(yong)(yong)量1％，但也屬于(yu)禁(jin)用(yong)(yong)之列，在(zai)未來(lai)(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)幾(ji)年(nian)中將會(hui)被逐(zhu)步淘(tao)汰。現在(zai)正在(zai)開(kai)發(fa)可靠而又(you)經濟的(de)(de)(de)(de)(de)(de)無鉛(qian)焊料。目前開(kai)發(fa)出(chu)多種(zhong)替(ti)代品一般都具有比錫鉛(qian)合(he)金(jin)高(gao)40C左右的(de)(de)(de)(de)(de)(de)熔點(dian)溫(wen)度(du)，這就意味著(zhu)回(hui)流焊必(bi)(bi)須在(zai)更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)下(xia)進行。氮氣(qi)保護可以部(bu)分消(xiao)附(fu)除因(yin)溫(wen)度(du)提高(gao)而增(zeng)加的(de)(de)(de)(de)(de)(de)氧化和(he)對(dui)(dui)(dui)PCB本身的(de)(de)(de)(de)(de)(de)損傷。不(bu)過工(gong)業(ye)界(jie)大概必(bi)(bi)須經這一個痛苦的(de)(de)(de)(de)(de)(de)學習期(qi)來(lai)(lai)解決所(suo)遇到(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)問題(ti)，工(gong)盡快應用(yong)(yong)該制程(cheng)，時間(jian)已經所(suo)省不(bu)多，現在(zai)所(suo)使用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)許多爐(lu)(lu)子(zi)被設計成高(gao)不(bu)超出(chu)3000C的(de)(de)(de)(de)(de)(de)作業(ye)溫(wen)度(du)，銀焊條對(dui)(dui)(dui)于(yu)無鉛(qian)焊料或非共溶點(dian)焊錫（用(yong)(yong)于(yu)BGA，雙面板等）來(lai)(lai)講，則需要(yao)(yao)更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)爐(lu)(lu)子(zi)溫(wen)度(du)，這些(xie)新的(de)(de)(de)(de)(de)(de)制程(cheng)通常(chang)要(yao)(yao)求回(hui)流區中的(de)(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)達到(dao)3500C～4000C，爐(lu)(lu)子(zi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設計必(bi)(bi)須更(geng)改以滿足這樣的(de)(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)求，機(ji)器中的(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱敏感部(bu)件必(bi)(bi)須被修(xiu)改，或者要(yao)(yao)采取(qu)措施(shi)防止熱量向這些(xie)部(bu)件傳遞(di)。
8．連續柔性板回流焊
特殊(shu)的(de)(de)(de)爐(lu)(lu)子已經被開發出來處理貼裝(zhuang)有(you)SMT元件的(de)(de)(de)連續柔(rou)性板(ban)。與普通回(hui)流爐(lu)(lu)最(zui)大不同點是(shi)這(zhe)種爐(lu)(lu)子需要特制的(de)(de)(de)軌道來傳遞(di)柔(rou)性板(ban)。當然，這(zhe)種爐(lu)(lu)子也需要能處理連續板(ban)的(de)(de)(de)問題(ti)(ti)。對(dui)于分(fen)離(li)的(de)(de)(de)PCB板(ban)來講，爐(lu)(lu)中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)流量與前(qian)幾(ji)段工位(wei)的(de)(de)(de)狀況(kuang)無依賴關系，但是(shi)對(dui)于成卷連續的(de)(de)(de)柔(rou)性板(ban)，柔(rou)性板(ban)在(zai)整條線(xian)上是(shi)連續的(de)(de)(de)，線(xian)上任何一(yi)個(ge)(ge)特殊(shu)問題(ti)(ti)，停(ting)頓(dun)就意味著全線(xian)必須停(ting)頓(dun)，這(zhe)樣就產生一(yi)個(ge)(ge)特殊(shu)問題(ti)(ti)，停(ting)頓(dun)在(zai)爐(lu)(lu)子中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)部分(fen)會(hui)因(yin)過熱而損壞(huai)，因(yin)此，這(zhe)樣的(de)(de)(de)爐(lu)(lu)子必須具備應變隨機停(ting)頓(dun)的(de)(de)(de)能力，繼(ji)續處理完該段柔(rou)性板(ban)，并在(zai)全線(xian)恢復連續運轉(zhuan)時回(hui)到正常工作狀態。
9．垂直烘爐技術
市場對(dui)于(yu)縮小體積的(de)(de)(de)(de)(de)需求，使(shi)CSP（如FLIP CHIP）得(de)到(dao)較(jiao)多應(ying)用(yong)(yong)，這(zhe)樣(yang)元件貼裝(zhuang)后具有更小的(de)(de)(de)(de)(de)占地面積和更高的(de)(de)(de)(de)(de)信(xin)號傳(chuan)(chuan)遞速率。填充(chong)或(huo)灌膠(jiao)被用(yong)(yong)來(lai)(lai)加強(qiang)焊(han)點(dian)結構(gou)使(shi)其(qi)能抵受(shou)住(zhu)由于(yu)硅(gui)片(pian)與PCB材(cai)料的(de)(de)(de)(de)(de)熱膨脹系數不一致而產生的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)力(li)，一般(ban)常會(hui)采用(yong)(yong)上滴或(huo)圍填法來(lai)(lai)把晶片(pian)用(yong)(yong)膠(jiao)封起來(lai)(lai)。華中(zhong)(zhong)銀焊(han)條許(xu)多這(zhe)樣(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)封裝(zhuang)膠(jiao)都需要(yao)很(hen)長的(de)(de)(de)(de)(de)固化時間(jian)，對(dui)于(yu)在線(xian)(xian)生產的(de)(de)(de)(de)(de)爐子來(lai)(lai)講是不現實的(de)(de)(de)(de)(de)，通常會(hui)使(shi)用(yong)(yong)成(cheng)批處理的(de)(de)(de)(de)(de)烘(hong)(hong)爐，但是垂(chui)直烘(hong)(hong)爐已經(jing)被證(zheng)明可以成(cheng)功(gong)地進(jin)行固化過程，并且其(qi)溫度曲線(xian)(xian)比普通回(hui)流爐更為簡單，垂(chui)直烘(hong)(hong)爐使(shi)用(yong)(yong)一個PCB傳(chuan)(chuan)輸系統來(lai)(lai)扮演(yan)緩沖區(qu)/堆積區(qu)的(de)(de)(de)(de)(de)作用(yong)(yong)，這(zhe)樣(yang)就延長了(le)PCB板在一個小占地面積的(de)(de)(de)(de)(de)烘(hong)(hong)爐中(zhong)(zhong)駐留(liu)的(de)(de)(de)(de)(de)時間(jian)。
以上我們介紹了圍繞著設備改進、回流焊裝備的發展沿革。實事上回流焊工藝的發展收到以下兩方面的推動：
1．電子產品(pin)向短、小、輕、薄化(hua)發展。組裝(zhuang)高密度化(hua)，SMC/SMD微細間(jian)距化(hua)，SMC/SMD品(pin)種規格系列化(hua)，特別(bie)是異型元件(jian)與機電元件(jian)日(ri)益增多，這諸多的(de)新(xin)發展迫使作為(wei)SMT中的(de)重要(yao)工藝(yi)——回流焊工藝(yi)亦面臨著挑戰(zhan)，需要(yao)不斷地(di)發展和(he)完善以提高焊接質(zhi)量和(he)成品(pin)率(lv)。
2．人類文(wen)明發展(zhan)到今天(tian)，控制(zhi)三(san)廢（廢氣、廢料、廢水）保護環境已(yi)成為(wei)共識。傳統的(de)錫(xi)膏中含(han)有(you)(you)助焊(han)劑，其焊(han)接后的(de)殘留物需要用氟里昂（CFC）及丙(bing)酮(tong)等溶劑來清洗(xi)，而這些溶劑都會對環境造成污染，為(wei)了避免(mian)污染相(xiang)應出現(xian)了水清洗(xi)工藝和免(mian)清洗(xi)工藝還有(you)(you)新型焊(han)錫(xi)膏。
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